投资者提问:您好!1.请问贵公司半导体硅片近2年生产线规划?2.请问贵公司...

投资者提问:

您好!1.请问贵公司半导体硅片近2年生产线规划?2.请问贵公司在半导体硅片目前满产的情况下,是否已满销?客户导入验证情况是否有积极进展,请以数据说明。3.公司在公报中提及是国内唯一,但沪硅产业200mm产能已达15万片每月,300mm也以试产并导入客户验证,请问贵公司产品与竞争对手的异同?4.贵公司是否有投建300mm半导体硅片的规划,技术上是否已储备好?5.公司是否收益于近期半导体硅片市场上涨潮

董秘回答(中环股份SZ002129):

您好,1、公司总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月,项目持续推进;2、公司产品销售与产能释放、销售与服务策略、市场供需、市场资源获取等情况相关,目前公司基础产线均处于满产状态,新项目的投建与投产加速推进。产品验证方面,公司8英寸产品全门类供应,产能已达50万片/月,为客户提供优质的解决方案,推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖;12英寸应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证,进入增量阶段;应用于Logic、Memory的COP Free产品已完成28nm全流程的技术节点开发,目前产品处于客户认证中;3、上市公司信息请以公司公告为准;4、12英寸半导体硅片直径为300mm,相关产能规划请见回复(1)(2);5、产品价格与生产环节和供需关系相关,公司根据具体业务情况定价,感谢您的关注,谢谢。

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